model: | DQ038 | Diameter van: | φ37 |
---|---|---|---|
spanning: | 220/110V | Vermogen: | 10w |
CCT: | 3000K 4000K 6000K | CRI: | 80 |
Doeltreffendheid (lm/W): | 120lm/w | PF: | > 0,9 |
THD: | 20% | Het verduisteren: | Ja |
Markeren: | driverless geleide module,High Power LED-module |
de MAÏSKOLF van de de LEIDENE van 5W 10W 12W AC de Vleklicht DOB LEIDENE Slim IC Bestuurders Lichtbron van 110V 220V 3000K 4000K 6000K 70Ra 80Ra
DOB | |||||||||||||||
X1 | X2-X5 | X6 | X7-X8 | X9-X10 | X11-X12 | X13X14 | X15X16 | X17 | X18 | X19 | X20 X21X22 | ||||
① | ② | ③ | ④ | ⑤ | ⑥ | ⑦ | ⑧ | ⑨ | ⑩ | ⑾ | ⑿ | ⒀ | |||
Productcode |
Cliënt Code |
IC-Code |
Macht Code |
Voltagecode
|
Periodieke Num. |
Leiden Code |
GDT Code
|
SDCM | CRI-Code | Helderheid | Jaar | Maand |
Periodiek Num. |
||
Modulecode | Gevalcode | Periodieke Num. | Periodieke Num. |
1) productcode: De Module van D=Self van de C=Clientmodule
2) Cliëntcode & Modulecode: als cijfer toen 4 van ① =C voor cliëntcode anders voor zelfmodulecode
3)IC-Code: één karakter voor IC
4)Machtscode:
Machtscode | ||||||||||
01-99W | 100W | 120W | 150W | 200W | 250W | 300W | 350W | 400W | 450W | 500W |
01-99 | A0 | B0 | C0 | D0 | E0 | F0 | G0 | H0 | J0 | K0 |
5)Voltagecode: 11=110V, 12=120V, 22=220V, 23=230V
6)GDT-Code
GDT-Code (K) | |||||||||||||
1800 - 2000 |
2000 - 2200 |
2200 - 2400 |
2500 - 2700 |
2700 - 2900 |
3000 - 3200 |
3200 - 3400 |
3500 - 3700 |
4000 - 4300 |
4500 - 4800 |
5000 - 5500 |
5800 - 6300 |
6000 - 6500 |
6500 - 7000 |
18 | 20 | 22 | 25 | 27 | 30 | 32 | 35 | 40 | 45 | 50 | 58 | 60 | 65 |
Elektro & Optische Kenmerken (Ta=25℃) Lijst 2-1
PUNT | SYMBOOL | EENHEID | TYPISCHE Waarde |
Inputvoltage | Vin | V | 230 |
Ingangsstroom | ALS | mA | 42.35 |
Werkende Frequentie | F | Herz | 50/60 |
Inputmacht | P | W | 9,431 |
Machtsfactor | PF | % | 0,969 |
Totale Harmonische Vervorming | THD | % | 21.6% |
Verduisterend Type | RNA□ TRIAC □ PWM □ 0-10V □ DALI ☑ DMX □ Slimme □ andere | ||
Schommelingscapaciteit | Versus | KV | 0,5 |
Elektrische Sterkte (AC) | Ve | KV | - |
Het werken/Gevaltemperatuur | Ta/Tc | ℃ | 25/85 |
LEIDENE Parameters | MAÏSKOLF | ||
Lichtstromen | Φv | Lm | 1068.3 |
Lichtgevende Efficiency | ηv | Lm/w | 113.3 |
Kleurentemperatuur | GDT | K | 4068 |
Kleur die Index teruggeven | Ra/CRI | % | 82.3/75.4 |
Lichte Distributie | - | - | - |
Het bekijken Hoek | 2θ 1/2 | Gr. | - |
Optische eigenschappen
Kleurkwaliteitbakken
TYF voldoet aan de ANSI C78.377A norm voor zijn structuur van de kleurkwaliteitbak. Voor elke ANSI vierhoek voor de GDT-waaier van 2700K aan 6500K, verstrekt TYF 5 Bakken en 3 Bakken.
Lijst 4-1 5 stapbakken
GDT | Stappen | CX | CY | a | B | theta |
2700K | 5 | 0,4578 | 0,4101 | 0,01350 | 0,00700 | 53.70 |
3000K | 5 | 0,4338 | 0,403 | 0,01390 | 0,00680 | 53.22 |
3500K | 5 | 0,4073 | 0,3917 | 0,01545 | 0,00690 | 54.00 |
4000K | 5 | 0,3818 | 0,3797 | 0,01565 | 0,00670 | 53.72 |
5000K | 5 | 0,3447 | 0,3553 | 0,01370 | 0,00590 | 59.62 |
5700K | 5 | 0,3287 | 0,3417 | 0,01243 | 0,00533 | 59.09 |
6000K | 5 | 0,3123 | 0,3282 | 0,01115 | 0,00475 | 58.57 |
Lijst 4-2 3 stapbakken
GDT | Stappen | CX | CY | a | B | theta |
2700K | 3 | 0,4578 | 0,4101 | 0,00810 | 0,00420 | 53.70 |
3000K | 3 | 0,4338 | 0,403 | 0,00834 | 0,00408 | 53.22 |
3500K | 3 | 0,4073 | 0,3917 | 0,00927 | 0,00414 | 54.00 |
4000K | 3 | 0,3818 | 0,3797 | 0,00939 | 0,00402 | 53.72 |
5000K | 3 | 0,3447 | 0,3553 | 0,00822 | 0,00354 | 59.62 |
5700K | 3 | 0,3287 | 0,3417 | 0,00746 | 0,00320 | 59.09 |
6000K | 3 | 0,3123 | 0,3282 | 0,00669 | 0,00285 | 58.57 |
Typische Elektro & Optische Krommen
Figuur 4-2-1 Relatieve Macht versus Voltage, Teen =25℃
Figuur 4-2-2 Relatieve Lichtstromen versus Voltage, Teen =25℃
Figuur 4-2-3 Stralend Patroon, Teen =25℃
PUNT | SYMBOOL | EENHEID | Waarde |
Machtsdissipatie | Pd | W | 12.6 |
AC Stroom (RMS) | ALS | mA | 58 |
AC Voltage (RMS) | Vin | V | 200~240 |
LEIDENE Verbindingstemperatuur | Tj-geleid | ℃ | 110 |
IC-Verbindingstemperatuur | Tj-IC | ℃ | 150 |
Bovenkant van de IC-temperatuur IC | Tp | ℃ | 100 |
LEIDENE Thermische Weerstand (Verbinding/Solderend punt) | Rthj-s | ℃/W | 20 |
De Thermische Weerstand van IC (Verbinding/Solderend punt) | Rthj-s | ℃/W | - |
Werkende Temperatuur | Bovenkant | ℃ | -20~+85 |
Opslagtemperatuur | Ts | ℃ | -30~+100 |
ESD Gevoeligheid (HBM) | Vesd | KV | ±2 |
Het solderen Temperatuur (Terugvloeiing) | Tsld | ℃ | - |
Het solderen Temperatuur (Hand) | Tsld | ℃ | 350 3S |
Nota's:
1) Alle afmetingen zijn in millimeter. (Tolerantie: ±0.2mm)
2)Schaal: Niets
Nota:
1)Opto TYF. DOB de Module wordt geadviseerd om de verbindingstemperatuur onder maximumverbindingstemperatuur Spec. (Lijst 2-4) te houden.
LEIDENE loodtemperatuur en hoogste het gevaltemperatuur van IC die met thermokoppel wordt gemeten. Leiden en IC-de unctiontemperaturen kunnen worden berekend gebruikend de formules zoals volgen.
Ts_max=Tj_max-Rθj-s * Pd
Bijvoorbeeld:
Als LEIDENE loodtemperatuur en de hoogste het gevaltemperatuur van IC 90℃ toen de LEIDENE verbindingstemperatuur is
Tj=Ts_max+Rθj-s*Pd=90℃ + 12 ℃/W* 1 W = 102 ℃
en de IC-verbindingstemperatuur
Tj=Ts_max+Rθj-s*Pd=90 ℃ + 15℃/W*2 W= 120 ℃
Siliconehars van DOB die (ac-MAÏSKOLF) overhandigen
Opto TYF. LEIDENE modulesproducten, die in plastic Dienblad worden ingepakt, volgens verschillende grootte, XX PCs elk plastic Dienblad, zoals aangetoond in het volgende. de producten zonder plastic doos die in bellenzakken wordt ingepakt, de buitendruk te verhinderen, verschillende bellenzak, volgens de productgrootte in elk pak van XX producten kiezen, verpakt product zullen in de vorm van karton worden opgeslagen en zullen verzegeld worden, zoals aangetoond in het volgende.
1) xx PCs-LEIDENE module per Dienblad 4) Doosinformatie & verpakking
2)Dienbladstapel en het vastbinden, XX LEIDENE module
dienbladen en extra 1 proefdienbladen elk omhoog van
doos. Voeg kiezelzuurgel (1 elk) bovenop het dienblad toe
3) Het verzegelen verpakking